27/07/2026
【現場回顧:在書展用手作水泥,拼砌專屬的旅程記憶 🏛️✈️】
今年香港書展「世界文藝廊活動」的「旅程紀念模型」水泥工作坊已順利圓滿落幕!
非常感謝 .design 的邀請,讓 Moldflip 倒模工作室 能帶著灰泥美學走進書展現場,與大家一起度過一個充滿創意與靜謐手作感官的夜晚。
從現場準備好的一杯杯泥灰材料與儀器到大家圍坐在一起、專注地將一塊塊微型水泥幾何組件拼砌成屬於自己的立體微縮建築,每一組作品都承載著大家對旅行與空間的獨特想像。
看著大家在泥灰的觸感中找回手作的純粹樂趣,就是我們最棒的收穫。謝謝每一位到場參與的朋友,期待下一次再與你們一起探索材質的無限可能!
活動名稱: 香港書展「世界文藝廊活動」— 旅程紀念模型水泥工作坊
策劃邀請: .design
合作夥伴: 倒模工作室 Mold flip studio
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